消泡剂应用工艺解决方案高技术·真效果·省成本
李经理:180-2725-1538
硅片切削液消泡剂
Defoamer for silicon wafer cutting fluid产品型号：zw-099
配伍性优异
耐严苛切割
高纯无残留
OVERVIEW
产品概述
产品简介
硅片切削液消泡剂水分散性、渗透性优异，与硅片全合成切割液配伍性极佳，无析出、无漂浮、不影响切割液分散润滑与悬浮颗粒性能。最大优势为硅片表面无残留、易清洗、不产生水印与斑点，不腐蚀金刚线，有效解决高速切割过程泡沫堆积、液面波动、切割精度下降、表面脏污等问题，适配单晶硅、多晶硅各类光伏硅片切割生产流水线。
APPLICATION SCOPE
应用领域
光伏硅片加工行业
- •硅片切削液原液调配消泡
- •金刚线切割循环液抑泡
- •硅片砂浆切割体系控泡
单晶硅 / 多晶硅加工
- •单晶棒切片切削液消泡
- •多晶硅硅块切割冷却液抑泡
光伏电池片制备
- •电池片切割制绒配套清洗液消泡
- •避免泡沫造成切片划痕缺陷
MAIN FEATURES
产品特点
消泡反应迅速：长效抑泡，避免泡沫反复
体系相容性好：适配硅片专用切削液体系
低残留无污染：保障硅片表面洁净度
USAGE
使用方法
推荐用量：添加量为总货量的0．1～1℅，但最经济的用量应在工艺试验后再确定;也可和其它粉状助剂均匀混合后用。可直接添加，也可稀释后添加。
STORAGE AND PACKAGING
储存与包装
贮运条件：密封在阴凉、干燥、通风处
储存期：未开封状态下12个月
包装规格：25KG、50KG、200KG、1000KG
FAQ
常见问题
不可通用。硅片加工属于超精密制程，管控离子残留、颗粒污染，普通消泡剂杂质高、易析出，会造成硅片表面脏污、划伤，影响良率。
需要区分。含碳化硅砂浆体系固含量高，消泡剂要耐粉体吸附、不易被颗粒消耗；纯水基体系侧重相容性，避免切削液浑浊，选型前必须上机循环测试。
硅微粉持续吸附消耗消泡活性组分；切割液温度上升、剪切强度大；消泡剂耐粉体、耐剪切性能不足，建议更换长效专用型号，并定期过滤硅粉。
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中万以技术·树立优势
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