消泡剂应用工艺解决方案高技术·真效果·省成本
李经理:180-2725-1538
非离子消泡剂
Nonionic Defoamer产品型号：zw-051
不破乳
兼容性强
工况稳定
用量少
OVERVIEW
产品概述
产品简介
非离子消泡剂分为**聚醚型**、**炔二醇型**两类，整体为非离子表面活性剂结构，不含硅元素，彻底规避硅污染缺陷。适配全水性体系，和阴离子、阳离子、非离子助剂均可复配不分层；快速消除大泡与细微气泡，抑泡持久，耐酸碱、耐高温、耐硬水、耐喷淋强剪切。不含 APEO，低毒环保，广泛用于禁止有机硅添加的高精 PCB、浅色涂料、高端纺织、食品清洗、发酵等工序，不影响成品附着力、色光、焊接性能，添加量低，综合生产成本更低。
APPLICATION SCOPE
应用领域
电子 PCB 精密制造
- •高精细线路板
- •FPC 软板显影蚀刻
- •阻焊油墨调浆
MAIN FEATURES
产品特点
非离子通用配伍：无离子电荷冲突，阴 / 阳 / 非离子助剂混合体系不絮凝、不破乳，复配兼容性极强。
无硅零瑕疵：纯有机无硅配方，杜绝硅点、焊盘缩孔、漆膜鱼眼、印花油斑，适配高端精密产品。
消泡脱泡双效：快速破除表层浮泡，同时消除体系内部微泡，兼具润湿流平效果。
宽工况稳定：pH 适用 3–13，耐受 80–130℃高温，硬水、高剪切喷淋环境性能稳定不衰减。
USAGE
使用方法
非离子消泡剂使用方法 1. 添加方式：原液直接投加；清水 2–8 倍稀释搅拌，稀释液现配现用。 2. 添加时机：物料搅拌初期提前加入预抑泡；发泡严重时分少量多次补加。 3. 参考添加量：常规体系 0.05%–0.2%；高发泡油墨、浆料 0.2%–0.5%。 4. 复配建议：先加入消泡剂搅拌均匀，再投放阳离子助剂，提前小试相容性更佳。 5. 分散要求：投料后搅拌 / 循环 3–5 分钟，保证完全分散。
STORAGE AND PACKAGING
储存与包装
贮运条件：密封在阴凉、干燥、通风处
储存期：未开封状态下12个月
包装规格：25KG、50KG、200KG、1000KG
FAQ
常见问题
可以，非离子无电荷冲突，但建议先加消泡剂分散，再添加阳离子助剂，批量生产前做小试验证。
高精 PCB 细线路、白色浅色涂料、高端印花面料、食品清洗、需要后道焊接 / 电镀的工序，避免硅残留不良。
聚醚款可稳定耐受 120℃高温蒸煮、上浆、水洗工况，高温不会失活返泡。
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