消泡剂应用工艺解决方案高技术·真效果·省成本
李经理:180-2725-1538
线路板消泡剂
PCB Defoamer / Circuit Board Defoamer产品型号：zw-047
宽酸碱稳定
体系兼容性强
水洗易清除
水分散性佳
OVERVIEW
产品概述
产品简介
线路板消泡剂分为**改性有机硅乳液型**与**聚醚无硅型**两大系列，专为 PCB 印制电路板全制程研发，适配显影、蚀刻、退膜、清洗、PCB 油墨、电镀水洗等高发泡工序。消泡速度快、抑泡长效，耐强酸强碱、耐喷淋强剪切；无硅款彻底杜绝硅斑、板面残留、干膜渗镀、焊盘缩孔缺陷，不破坏细线路精度，水洗后无残留，兼容干膜、绿油、各类酸碱槽液，低添加量即可消除循环喷淋泡沫，避免溢槽、线路桥连不良，适配全自动 PCB 生产线连续作业。
APPLICATION SCOPE
应用领域
PCB 线路板制程行业
- •显影工序
- •碱性退膜
- •酸性蚀刻
- •电镀水洗
- •棕化清洗
- •磨板除油
- •PCB 水性油墨调浆
MAIN FEATURES
产品特点
高效动态消泡：喷淋循环、高速搅拌瞬间破泡，长效抑制泡沫再生，杜绝槽液溢泡。
宽酸碱稳定：pH 适用 2–14，耐受蚀刻强酸、显影 / 退膜强碱，高低温工况不失效。
无残留无缺陷：无硅款完全不含硅，不会造成板面硅点、焊盘缩孔、干膜渗镀、线路桥连；有机硅款分散性优异，合规添加无漂油。
体系兼容性强：与显影液、蚀刻液、剥膜液、电镀液、PCB 油墨、干膜绿油不冲突，不絮凝沉淀。
USAGE
使用方法
1. 稀释方式：原液直投；或清水 5–10 倍稀释搅拌均匀，稀释液当天用完。 2. 投加时机：槽液配液初期提前加入预抑泡；喷淋发泡严重时分次少量补加。 3. 参考添加量：槽液总质量 0.05%–0.2%；油墨、高发泡显影液最高 0.3%。 4. 自动线操作：稀释后计量泵连续滴加，分布在槽液循环入口处。 5. 搅拌要求：投加后循环喷淋 3–5 分钟，保证消泡剂均匀分散。
STORAGE AND PACKAGING
储存与包装
贮运条件：密封在阴凉、干燥、通风处
储存期：未开封状态下12个月
包装规格：25KG、50KG、200KG、1000KG
FAQ
常见问题
高精度、细线路、高端 PCB 建议选用无硅聚醚消泡剂，彻底杜绝硅残留导致的桥连、焊盘缩孔；普通线路板可使用改性有机硅款。
产品耐受 pH2–14 全酸碱区间，蚀刻、显影、退膜槽长期使用性能稳定，不会快速失活。
合规添加范围内不破坏干膜感光层、阻焊绿油，不降低焊盘上锡性能，无负面制程缺陷。
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